창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU-3H7066-03PB0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU-3H7066-03PB0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU-3H7066-03PB0000 | |
관련 링크 | BU-3H7066-, BU-3H7066-03PB0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150MLXAP | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150MLXAP.pdf | |
![]() | C1210C272K2GACTU | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C272K2GACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D5R1BXXAP | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BXXAP.pdf | |
![]() | CRG0603F1K5 | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F1K5.pdf | |
![]() | RNF14FTD8K45 | RES 8.45K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD8K45.pdf | |
RSMF2JBR430 | RES METAL OX 2W 0.43 OHM 5% AXL | RSMF2JBR430.pdf | ||
![]() | E39-L94 | MOUNTING BRACKET FOR E32-T16P | E39-L94.pdf | |
![]() | HD6433614A93H | HD6433614A93H RENESAS QFP64 | HD6433614A93H.pdf | |
![]() | KDJ-2546B-DU6-SMT | KDJ-2546B-DU6-SMT KE EARJACK | KDJ-2546B-DU6-SMT.pdf | |
![]() | RD36EST1 | RD36EST1 NEC SMD or Through Hole | RD36EST1.pdf | |
![]() | SAB3022C | SAB3022C ORIGINAL DIP | SAB3022C.pdf | |
![]() | MCP6549-E/SL | MCP6549-E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6549-E/SL.pdf |