창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BTW67-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BTW67/9 Series | |
기타 관련 문서 | BTW67 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | AC Switches Family, Part One AC Switches Family, Part Two | |
카탈로그 페이지 | 1549 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 오프 상태 | 600V | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 80mA | |
전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.9V | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 32A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 50A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 150mA | |
전류 - 오프 상태(최대) | 10µA | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 580A, 610A | |
SCR 유형 | 표준 회복 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | RD-91 | |
공급 장치 패키지 | RD91 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 497-6679 BTW67-600-ND BTW67600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BTW67-600 | |
관련 링크 | BTW67, BTW67-600 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | EBLS2012-101K | EBLS2012-101K HYTDK SMD or Through Hole | EBLS2012-101K.pdf | |
![]() | FS3332B | FS3332B ORIGINAL SOT23-6 | FS3332B.pdf | |
![]() | AP8022 | AP8022 CHIPOWN DIP8 | AP8022.pdf | |
![]() | AIT405B01 | AIT405B01 ATMEL PLCC68 | AIT405B01.pdf | |
![]() | SCEM1B0100 | SCEM1B0100 ALPS SMD or Through Hole | SCEM1B0100.pdf | |
![]() | ASP-0910 | ASP-0910 HP SMD or Through Hole | ASP-0910.pdf | |
![]() | BC848CLT3G | BC848CLT3G ON SOT-23 | BC848CLT3G.pdf | |
![]() | C7MH374FK | C7MH374FK TOSHIBA SSOP-20 | C7MH374FK.pdf | |
![]() | A5E473M | A5E473M AVAX N A | A5E473M.pdf | |
![]() | 24lc256-i-sm | 24lc256-i-sm microchip SMD or Through Hole | 24lc256-i-sm.pdf | |
![]() | HCGF6A2H122YD | HCGF6A2H122YD MBI PDIP30 | HCGF6A2H122YD.pdf |