창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTS5236-2GSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTS5236-2GSG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTS5236-2GSG | |
| 관련 링크 | BTS5236, BTS5236-2GSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH451VNN331MR50S | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 753 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH451VNN331MR50S.pdf | |
![]() | 416F40022ALT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ALT.pdf | |
![]() | AD8500AKSZ | AD8500AKSZ AD PBF | AD8500AKSZ.pdf | |
![]() | BA6569AFP-T1 | BA6569AFP-T1 ROHM SOP-24 | BA6569AFP-T1.pdf | |
![]() | 170095-002 JPN | 170095-002 JPN COMPAQ BGA | 170095-002 JPN.pdf | |
![]() | MAX751CSA/ESA | MAX751CSA/ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX751CSA/ESA.pdf | |
![]() | RAEAS | RAEAS ORIGINAL SMD or Through Hole | RAEAS.pdf | |
![]() | BDV64CF | BDV64CF VAL SMD or Through Hole | BDV64CF.pdf | |
![]() | 2010 470K J | 2010 470K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 470K J.pdf | |
![]() | FBC32 | FBC32 IR TO-220 | FBC32.pdf | |
![]() | D43256CZ-85L | D43256CZ-85L NEC DIP-28 | D43256CZ-85L.pdf | |
![]() | NF38D602 | NF38D602 NXP SO14 | NF38D602.pdf |