창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTR093 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTR093 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTR093 | |
관련 링크 | BTR, BTR093 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PM1038S-2R5M-RC | 2.5µH Shielded Inductor 11.5A 8.7 mOhm Max Nonstandard | PM1038S-2R5M-RC.pdf | |
![]() | AM29853ADMB | AM29853ADMB AMD DIP | AM29853ADMB.pdf | |
![]() | XDVC320DM5510GGW | XDVC320DM5510GGW TI BGA | XDVC320DM5510GGW.pdf | |
![]() | DDB09-A | DDB09-A ORIGINAL ZIP9 | DDB09-A.pdf | |
![]() | TX141P | TX141P TOSHIBA SMD or Through Hole | TX141P.pdf | |
![]() | M50430-089SP | M50430-089SP MIT DIP | M50430-089SP.pdf | |
![]() | XC3S150E-6FGG456I | XC3S150E-6FGG456I XILINX BGA | XC3S150E-6FGG456I.pdf | |
![]() | TA7659P | TA7659P ORIGINAL DIP | TA7659P.pdf | |
![]() | SDP8105-211 | SDP8105-211 HONEYWELL SMD or Through Hole | SDP8105-211.pdf | |
![]() | BYV32-50-XM | BYV32-50-XM PH TO- | BYV32-50-XM.pdf | |
![]() | L05-1S122LF | L05-1S122LF TTE SMD or Through Hole | L05-1S122LF.pdf |