창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTM431 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BTM430,431 User Guide BTM430/431 Brief | |
| 주요제품 | BTM400 Series Data Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.0 + EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2.1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -84dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.3 V | |
| 전류 - 수신 | 40mA | |
| 전류 - 전송 | 40mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | BTM431-01 BTM431-04 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BTM431 | |
| 관련 링크 | BTM, BTM431 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S1N0CTD25 | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N0CTD25.pdf | |
![]() | NCV1117ST18T3G. | NCV1117ST18T3G. ON SOT-223 | NCV1117ST18T3G..pdf | |
![]() | RUE002N02GZTL | RUE002N02GZTL ROHM SMD or Through Hole | RUE002N02GZTL.pdf | |
![]() | F73127APAG | F73127APAG TI PQFP-64 | F73127APAG.pdf | |
![]() | F3703 | F3703 IR TO-220 | F3703.pdf | |
![]() | DCPO10505DBP | DCPO10505DBP BB DIP | DCPO10505DBP.pdf | |
![]() | 88PG8216A1-NFE1C00 | 88PG8216A1-NFE1C00 MARVELL SMD or Through Hole | 88PG8216A1-NFE1C00.pdf | |
![]() | ML4841PC | ML4841PC ORIGINAL DIP | ML4841PC.pdf | |
![]() | ML4771ES | ML4771ES MICROLINEAR SMD or Through Hole | ML4771ES.pdf | |
![]() | ACC-B153K500P26 | ACC-B153K500P26 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC-B153K500P26.pdf | |
![]() | RT9172-30CT | RT9172-30CT RICHTEK TO-220 | RT9172-30CT.pdf | |
![]() | TC55V1001ASRI-85 | TC55V1001ASRI-85 TOSHIBA SOP | TC55V1001ASRI-85.pdf |