창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTL6150-GEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTL6150-GEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTL6150-GEL | |
관련 링크 | BTL615, BTL6150-GEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X2AAT | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2AAT.pdf | |
![]() | ISL78022ANZ-T | ISL78022ANZ-T ORIGINAL QFP | ISL78022ANZ-T.pdf | |
![]() | K4M56163PG-75 | K4M56163PG-75 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4M56163PG-75.pdf | |
![]() | HD64F2218UTF24V | HD64F2218UTF24V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2218UTF24V.pdf | |
![]() | M30622MEP-349GP | M30622MEP-349GP RENESAS QFP | M30622MEP-349GP.pdf | |
![]() | HCGF5A2W392Y | HCGF5A2W392Y ORIGINAL SMD or Through Hole | HCGF5A2W392Y.pdf | |
![]() | S1212PB | S1212PB AMCC BGA | S1212PB.pdf | |
![]() | KM62256BLG7L | KM62256BLG7L SAM SOIC | KM62256BLG7L.pdf | |
![]() | Z0103NN135 | Z0103NN135 NXP n a | Z0103NN135.pdf | |
![]() | BAS91 | BAS91 PHILIPS SOD-523 | BAS91.pdf | |
![]() | HC-320MG | HC-320MG AUK NA | HC-320MG.pdf | |
![]() | MAX6452UT29L+T | MAX6452UT29L+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6452UT29L+T.pdf |