창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTD2150L3-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTD2150L3-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTD2150L3-S | |
관련 링크 | BTD215, BTD2150L3-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL05F334ZP5NNNC | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05F334ZP5NNNC.pdf | ||
VJ0603D750MXBAT | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750MXBAT.pdf | ||
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W9864J6JH-6 | W9864J6JH-6 Winbond TSOPII | W9864J6JH-6.pdf | ||
FA5591 | FA5591 FUJI SMD or Through Hole | FA5591.pdf |