창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB24-600SWRG.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB24-600SWRG.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB24-600SWRG.. | |
| 관련 링크 | BTB24-600, BTB24-600SWRG.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS200CSM-1E | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS200CSM-1E.pdf | |
![]() | SM5823AP | SM5823AP NPC DIP | SM5823AP.pdf | |
![]() | 74HC4066(DIP) | 74HC4066(DIP) NXP Standard | 74HC4066(DIP).pdf | |
![]() | 3856A-282-503AL | 3856A-282-503AL bourns DIP | 3856A-282-503AL.pdf | |
![]() | T1123B | T1123B II SMD or Through Hole | T1123B.pdf | |
![]() | SGM8551XS8G/TR | SGM8551XS8G/TR SGM SMD or Through Hole | SGM8551XS8G/TR.pdf | |
![]() | ERA17-04BPRBSC | ERA17-04BPRBSC ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA17-04BPRBSC.pdf | |
![]() | CS5102A-KL | CS5102A-KL CRYSTAL PLCC 28 | CS5102A-KL.pdf | |
![]() | KA2822D. | KA2822D. FAIRCHIL SOP-20 | KA2822D..pdf | |
![]() | FQP60N10 | FQP60N10 FSC TO-220 | FQP60N10.pdf | |
![]() | HT170BP-DT | HT170BP-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT170BP-DT.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/15/C15 | TDA9981BHL/15/C15 NXP HTQFP80 | TDA9981BHL/15/C15.pdf |