창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB04_700B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB04_700B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO 220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB04_700B | |
| 관련 링크 | BTB04_, BTB04_700B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D335K050F1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.7 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D335K050F1700.pdf | ||
![]() | 74LVC162245APA | 74LVC162245APA IDT SMD or Through Hole | 74LVC162245APA.pdf | |
![]() | 54ALS245FK | 54ALS245FK NSC PLCC20 | 54ALS245FK.pdf | |
![]() | S-8327B48MC-ESC-T2 | S-8327B48MC-ESC-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327B48MC-ESC-T2.pdf | |
![]() | SDA5273-2PGEG | SDA5273-2PGEG SIEM SMD or Through Hole | SDA5273-2PGEG.pdf | |
![]() | TLGU62T(F) | TLGU62T(F) TOSHIBA ROHS | TLGU62T(F).pdf | |
![]() | MAX582CAI | MAX582CAI MAXIM SSOP | MAX582CAI.pdf | |
![]() | L6510 | L6510 ST SMD or Through Hole | L6510.pdf | |
![]() | CD-40D-12 | CD-40D-12 HSE AC-DC | CD-40D-12.pdf | |
![]() | RG82545 | RG82545 INTEL BGA | RG82545.pdf | |
![]() | TC203G10KB | TC203G10KB TOSHIBA BGA | TC203G10KB.pdf | |
![]() | RT9602CS5 | RT9602CS5 RICHTEK SOP | RT9602CS5.pdf |