창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTB04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTB04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTB04 | |
관련 링크 | BTB, BTB04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035A100C4T2A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A100C4T2A.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1911V | RES SMD 1.91KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1911V.pdf | |
![]() | PAL16R8DC | PAL16R8DC AMD CDIP | PAL16R8DC.pdf | |
![]() | DP30Y600101510 | DP30Y600101510 DANFOSS SMD or Through Hole | DP30Y600101510.pdf | |
![]() | 3N201 | 3N201 MOT CAN4 | 3N201.pdf | |
![]() | AM26S10/BFA | AM26S10/BFA AMD CSOP | AM26S10/BFA.pdf | |
![]() | HSMS-8209-TR1 | HSMS-8209-TR1 AGIENT SOT-143 | HSMS-8209-TR1.pdf | |
![]() | BSN305 | BSN305 ORIGINAL TO-92 | BSN305.pdf | |
![]() | FI-C2012-562MJT | FI-C2012-562MJT CTC SMD or Through Hole | FI-C2012-562MJT.pdf | |
![]() | 74F109SJ-TEL | 74F109SJ-TEL FAI SOP | 74F109SJ-TEL.pdf | |
![]() | 74LC00-I/SN | 74LC00-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 74LC00-I/SN.pdf |