창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB04-600SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB04-600SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB04-600SA | |
| 관련 링크 | BTB04-, BTB04-600SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRL2012T4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 715 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | BRL2012T4R7M.pdf | |
![]() | H44K87BYA | RES 4.87K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H44K87BYA.pdf | |
![]() | HY5S5B6GLF-SE | HY5S5B6GLF-SE Hynix BGA54 | HY5S5B6GLF-SE.pdf | |
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![]() | 1N5046 | 1N5046 ON SMD or Through Hole | 1N5046.pdf | |
![]() | CS0402-12NK-S | CS0402-12NK-S CHILISIN SMD | CS0402-12NK-S.pdf | |
![]() | KEF00F00CM | KEF00F00CM SAMSUNG BGA | KEF00F00CM.pdf | |
![]() | M23053/1-203-0 | M23053/1-203-0 Tyco con | M23053/1-203-0.pdf | |
![]() | LT5501CN | LT5501CN ORIGINAL DIP-16 | LT5501CN.pdf | |
![]() | CURA104 | CURA104 COMCHIP SMADO-214AC | CURA104.pdf |