창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB04-600CRG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB04-600CRG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB04-600CRG | |
| 관련 링크 | BTB04-6, BTB04-600CRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M56758FP | M56758FP MIT SOP | M56758FP.pdf | |
![]() | 2E472J | 2E472J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2E472J.pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-75 IT:C | MT46V16M16BG-75 IT:C MICRON BGA | MT46V16M16BG-75 IT:C.pdf | |
![]() | LDC181G9519B-3 | LDC181G9519B-3 MURATA SMD or Through Hole | LDC181G9519B-3.pdf | |
![]() | BAS70-05215 | BAS70-05215 N/A SMD or Through Hole | BAS70-05215.pdf | |
![]() | BZX384-C18115 | BZX384-C18115 NXP SMD DIP | BZX384-C18115.pdf | |
![]() | 933675710127 | 933675710127 QTC SMD or Through Hole | 933675710127.pdf | |
![]() | X28H64PI-12 | X28H64PI-12 XICOR DIP | X28H64PI-12.pdf | |
![]() | PID15AX | PID15AX ORIGINAL SMD or Through Hole | PID15AX.pdf | |
![]() | SPC01B01B1 | SPC01B01B1 SP SMD or Through Hole | SPC01B01B1.pdf | |
![]() | CL8830-P208 #T | CL8830-P208 #T C-CUBE QFP-204P | CL8830-P208 #T.pdf | |
![]() | L0603CR82MSMST | L0603CR82MSMST KEMET SMD | L0603CR82MSMST.pdf |