창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTB04-600B/BW700BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTB04-600B/BW700BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTB04-600B/BW700BW | |
| 관련 링크 | BTB04-600B, BTB04-600B/BW700BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385243100JCM2B0 | 4300pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385243100JCM2B0.pdf | |
![]() | 1641-103J | 10µH Shielded Molded Inductor 228mA 1.62 Ohm Max Axial | 1641-103J.pdf | |
![]() | BTA26A-600V | BTA26A-600V ST SMD or Through Hole | BTA26A-600V.pdf | |
![]() | XC3090TM-70-100-7C | XC3090TM-70-100-7C XILINX QFP | XC3090TM-70-100-7C.pdf | |
![]() | TSV324AYDT | TSV324AYDT ST SOP14 | TSV324AYDT.pdf | |
![]() | G2RL-24-DC12 | G2RL-24-DC12 Omron SMD or Through Hole | G2RL-24-DC12.pdf | |
![]() | 21052962 | 21052962 JDSU SMD or Through Hole | 21052962.pdf | |
![]() | C0805C101F5GAC7800 | C0805C101F5GAC7800 KEMET 2011 | C0805C101F5GAC7800.pdf | |
![]() | UPD106C | UPD106C ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD106C.pdf | |
![]() | TDA8295HN | TDA8295HN NXP QFN40 | TDA8295HN.pdf | |
![]() | TPP2501RL | TPP2501RL ST SOP8 | TPP2501RL.pdf | |
![]() | ESMM351VSN471MQ50S | ESMM351VSN471MQ50S NIPPON DIP | ESMM351VSN471MQ50S.pdf |