창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA225B-600B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BTA225B-800B | |
| PCN 조립/원산지 | SOT404 Leadframe Suppliers 04/Jun/2014 | |
| PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| 트라이액 유형 | 표준 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 25A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 190A, 209A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 60mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-6976-2 934048200118 BTA225B-600B /T3 BTA225B-600B /T3-ND BTA225B-600B,118-ND BTA225B600B118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BTA225B-600B,118 | |
| 관련 링크 | BTA225B-6, BTA225B-600B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CRM2512-FX-R300ELF | RES SMD 0.3 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-R300ELF.pdf | |
![]() | MB63H507 | MB63H507 FUJITSU PGA | MB63H507.pdf | |
![]() | NV02AML | NV02AML ICS SOP8 | NV02AML.pdf | |
![]() | ECW1273JC9 | ECW1273JC9 panasonic SMD or Through Hole | ECW1273JC9.pdf | |
![]() | TDT77211L155PQF | TDT77211L155PQF IDT QFP | TDT77211L155PQF.pdf | |
![]() | TS6125A | TS6125A BOTHHAND SOP16 | TS6125A.pdf | |
![]() | 23/V50 | 23/V50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23/V50.pdf | |
![]() | ELM327SMT | ELM327SMT ELM SMD or Through Hole | ELM327SMT.pdf | |
![]() | X9319US8 | X9319US8 INTERSIL SOP-8 | X9319US8.pdf | |
![]() | BP1500I130 | BP1500I130 JDSUNIPHASE SMD or Through Hole | BP1500I130.pdf | |
![]() | MAX8873REUK-T | MAX8873REUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX8873REUK-T.pdf |