창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA225B-600B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BTA225B-800B | |
| PCN 조립/원산지 | SOT404 Leadframe Suppliers 04/Jun/2014 | |
| PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| 트라이액 유형 | 표준 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 25A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 190A, 209A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 60mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-6976-2 934048200118 BTA225B-600B /T3 BTA225B-600B /T3-ND BTA225B-600B,118-ND BTA225B600B118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BTA225B-600B,118 | |
| 관련 링크 | BTA225B-6, BTA225B-600B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB30M000F0Z00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F0Z00R0.pdf | |
![]() | RCL1218953RFKEK | RES SMD 953 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218953RFKEK.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF2400U | RES SMD 240 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2400U.pdf | |
![]() | MFC70TA120 | MFC70TA120 IR SMD or Through Hole | MFC70TA120.pdf | |
![]() | R1AL | R1AL n/a BGA | R1AL.pdf | |
![]() | PN:4160 | PN:4160 ORIGINAL PLCC-44L | PN:4160.pdf | |
![]() | EC11FS1 / F1 | EC11FS1 / F1 NIHON SOD-6 | EC11FS1 / F1.pdf | |
![]() | NJM2130F-TE1-CP | NJM2130F-TE1-CP JRC 1206 | NJM2130F-TE1-CP.pdf | |
![]() | TSA6050T | TSA6050T PHILIPS SMD or Through Hole | TSA6050T.pdf | |
![]() | AD8131ARZ | AD8131ARZ ORIGINAL SOP-8 | AD8131ARZ .pdf |