창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA212B-800B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BTA212B Series B | |
| PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트라이액 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트라이액 유형 | 표준 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 12A | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.5V | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 95A, 105A | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 50mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 60mA | |
| 구성 | 단일 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 934048170118 BTA212B-800B /T3 BTA212B-800B /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BTA212B-800B,118 | |
| 관련 링크 | BTA212B-8, BTA212B-800B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 0272.031V | FUSE BRD MNT 31MA 125VAC/VDC RAD | 0272.031V.pdf | |
![]() | 017126 | 4.90625MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017126.pdf | |
![]() | 743C083183JP | RES ARRAY 4 RES 18K OHM 2008 | 743C083183JP.pdf | |
![]() | CAY16-392J8LF | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 1506 | CAY16-392J8LF.pdf | |
![]() | M51132FP-600C | M51132FP-600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M51132FP-600C.pdf | |
![]() | XTAL32.11M/SF/20P-TSE | XTAL32.11M/SF/20P-TSE ORIGINAL SMD or Through Hole | XTAL32.11M/SF/20P-TSE.pdf | |
![]() | IA280 | IA280 ADI Call | IA280.pdf | |
![]() | S2A DO214 | S2A DO214 GS SMD or Through Hole | S2A DO214.pdf | |
![]() | MAX8877EUK25-T | MAX8877EUK25-T MAX SMD or Through Hole | MAX8877EUK25-T.pdf | |
![]() | IX3393CE | IX3393CE SHARP QFP | IX3393CE.pdf | |
![]() | W536120T0654 | W536120T0654 WINBOND SMD or Through Hole | W536120T0654.pdf |