창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BTA12/600B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BTA12/600B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BTA12/600B | |
| 관련 링크 | BTA12/, BTA12/600B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402CRNPO9BN9R1 | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN9R1.pdf | |
![]() | D221G39U2JH65J5R | 220pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D221G39U2JH65J5R.pdf | |
![]() | GDZ2-2B | GDZ2-2B MSV SMD or Through Hole | GDZ2-2B.pdf | |
![]() | TS5A3357DCUR TEL:82766440 | TS5A3357DCUR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TS5A3357DCUR TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2C128-TQ144 | XC2C128-TQ144 XILINX TQFP-144 | XC2C128-TQ144.pdf | |
![]() | CLA4C331JBNC | CLA4C331JBNC SAMSUNG SMD | CLA4C331JBNC.pdf | |
![]() | IRG2511Q | IRG2511Q IR TO-3P | IRG2511Q.pdf | |
![]() | D14022FNG4 | D14022FNG4 TIS Call | D14022FNG4.pdf | |
![]() | CL101021 | CL101021 FCI SMD or Through Hole | CL101021.pdf | |
![]() | HJ2C477M22030 | HJ2C477M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2C477M22030.pdf | |
![]() | YPPD-J009C_2300KCK006 | YPPD-J009C_2300KCK006 LG SMD or Through Hole | YPPD-J009C_2300KCK006.pdf | |
![]() | UPC16875 | UPC16875 NEC SOP | UPC16875.pdf |