창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA08-600B/C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTA08-600B/C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTA08-600B/C | |
관련 링크 | BTA08-6, BTA08-600B/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210C473KCRACTU | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C473KCRACTU.pdf | ||
VJ0603D1R3CXCAC | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CXCAC.pdf | ||
293D685X0016C2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D685X0016C2TE3.pdf | ||
CMF2013R000GKRE | RES 13 OHM 1W 2% AXIAL | CMF2013R000GKRE.pdf | ||
66186-003 | 66186-003 MII DIP | 66186-003.pdf | ||
1984031 | 1984031 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984031.pdf | ||
1623-3685 | 1623-3685 SONY HZIP23 | 1623-3685.pdf | ||
5499786-9 | 5499786-9 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5499786-9.pdf | ||
TEPSLB20J686M558R | TEPSLB20J686M558R NEC 6.3V68UB | TEPSLB20J686M558R.pdf | ||
XPU4066DL | XPU4066DL ORIGINAL SMD or Through Hole | XPU4066DL.pdf | ||
BF244C | BF244C FSC TO-92 | BF244C.pdf | ||
LM614CN | LM614CN NS DIP | LM614CN.pdf |