창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BTA06-600ARG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BTA06-600ARG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BTA06-600ARG | |
관련 링크 | BTA06-6, BTA06-600ARG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3845M | 3845M ST SOP8 | 3845M.pdf | |
![]() | 92C02A | 92C02A NCR DIP | 92C02A.pdf | |
![]() | TMP87C809N | TMP87C809N TOSHIBA DIP-28 | TMP87C809N.pdf | |
![]() | MCP6L92E/SN | MCP6L92E/SN MICROCHI SOP8 | MCP6L92E/SN.pdf | |
![]() | IP4227CZ8,118 | IP4227CZ8,118 NXP SOP-8 | IP4227CZ8,118.pdf | |
![]() | LD02-10B12 | LD02-10B12 MORNSUN SMD or Through Hole | LD02-10B12.pdf | |
![]() | S6C1121X02-56XN | S6C1121X02-56XN Samsung SMD or Through Hole | S6C1121X02-56XN.pdf | |
![]() | 9572XL | 9572XL XILINX BGA | 9572XL.pdf | |
![]() | 216PUNVA12FG M64-P | 216PUNVA12FG M64-P ATI BGA | 216PUNVA12FG M64-P.pdf | |
![]() | B41112B6106M000 | B41112B6106M000 EPCOS SMD | B41112B6106M000.pdf | |
![]() | M34282MI-578GP#T4U | M34282MI-578GP#T4U ORIGINAL TSOP | M34282MI-578GP#T4U.pdf | |
![]() | DT035WC115 | DT035WC115 DataInternational SMD or Through Hole | DT035WC115.pdf |