창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT848 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT848 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT848 | |
| 관련 링크 | BT8, BT848 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DE2B3KY151KA3BU02F | 150pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2B3KY151KA3BU02F.pdf | |
![]() | 416F37035CKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035CKT.pdf | |
![]() | RMCF0402JT3M30 | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT3M30.pdf | |
![]() | 11.700M | 11.700M NULL 49U | 11.700M.pdf | |
![]() | W742C81A | W742C81A winbond SMD or Through Hole | W742C81A.pdf | |
![]() | HFA08SD60S | HFA08SD60S IR DPAK | HFA08SD60S .pdf | |
![]() | HCGW2G163YF | HCGW2G163YF ORIGINAL SMD or Through Hole | HCGW2G163YF.pdf | |
![]() | LA76952DCS042-55D6 | LA76952DCS042-55D6 SUSOC DIP64 | LA76952DCS042-55D6.pdf | |
![]() | GL2576-ATA5R | GL2576-ATA5R GLEAM TO263-5 | GL2576-ATA5R.pdf | |
![]() | RS1J-TR70 | RS1J-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | RS1J-TR70.pdf | |
![]() | UPD85650GM-612UEU-X | UPD85650GM-612UEU-X NEC QFP | UPD85650GM-612UEU-X.pdf |