창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT8370H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT8370H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT8370H | |
관련 링크 | BT83, BT8370H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-265.971-CD-0382 | 26.5971MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-265.971-CD-0382.pdf | ||
SIT1602BI-23-25E-12.000000E | OSC XO 2.5V 12MHZ OE | SIT1602BI-23-25E-12.000000E.pdf | ||
CMF7075K000FKR6 | RES 75K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7075K000FKR6.pdf | ||
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1N3010AR | 1N3010AR Microsemi DO-4 | 1N3010AR.pdf | ||
27-030087002000 | 27-030087002000 PHI QFP80 | 27-030087002000.pdf | ||
25CE33AXT | 25CE33AXT SANYO SMD | 25CE33AXT.pdf | ||
RJK2555DPA | RJK2555DPA RENESAS WPAK | RJK2555DPA.pdf | ||
4816P-001-510 | 4816P-001-510 BOURNS SOP-16 | 4816P-001-510.pdf | ||
150MRS24X24LC | 150MRS24X24LC MR DIP9 | 150MRS24X24LC.pdf | ||
PMEG3010BEP | PMEG3010BEP NXP SOD128 | PMEG3010BEP.pdf |