창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT8370EPF28370-23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT8370EPF28370-23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT8370EPF28370-23 | |
| 관련 링크 | BT8370EPF2, BT8370EPF28370-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C685K020HBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C685K020HBA.pdf | |
![]() | SIT3821AC-2D-33EX | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3821AC-2D-33EX.pdf | |
![]() | RGL41KHE3/96 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO213AB | RGL41KHE3/96.pdf | |
![]() | 10170/CARCLO | 10170/CARCLO CARCLOTECHNICALP SMD or Through Hole | 10170/CARCLO.pdf | |
![]() | 2SK1058-E-Q | 2SK1058-E-Q RENESAS SMD or Through Hole | 2SK1058-E-Q.pdf | |
![]() | BQ3287 | BQ3287 TI DIP | BQ3287.pdf | |
![]() | XCS30TM-3PQ208C | XCS30TM-3PQ208C XILINX QFP | XCS30TM-3PQ208C.pdf | |
![]() | PL671-25-E96SC | PL671-25-E96SC PHASELIN SOP-8 | PL671-25-E96SC.pdf | |
![]() | 61082163000 | 61082163000 FCI SMD or Through Hole | 61082163000.pdf | |
![]() | 2332RV1.2 | 2332RV1.2 INFINEON TSSOP16 | 2332RV1.2.pdf | |
![]() | Q2K9 ES | Q2K9 ES INTEL BGA | Q2K9 ES.pdf | |
![]() | 3W5.6K | 3W5.6K TY SMD or Through Hole | 3W5.6K.pdf |