창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT812 | |
| 관련 링크 | BT8, BT812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RA012020BB16138BJ1 | 160pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 0.472" Dia(12.00mm) | RA012020BB16138BJ1.pdf | |
![]() | F339MX244731KIP2T0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX244731KIP2T0.pdf | |
![]() | 445W32S12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32S12M00000.pdf | |
![]() | 416F37425IAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IAR.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1130-Q1-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-14-1130-Q1-10X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | ESD3V3U4ULCE6327TR | ESD3V3U4ULCE6327TR Infineon SMD or Through Hole | ESD3V3U4ULCE6327TR.pdf | |
![]() | B414 | B414 AO SOT-263 | B414.pdf | |
![]() | X600 216TDGAGA23FH | X600 216TDGAGA23FH ATI SMD or Through Hole | X600 216TDGAGA23FH .pdf | |
![]() | TESA | TESA MOTOROLA SMD | TESA.pdf | |
![]() | ST71PU533R | ST71PU533R ST QFN | ST71PU533R.pdf | |
![]() | 8626-6501MX | 8626-6501MX FCI con | 8626-6501MX.pdf | |
![]() | DWF40A40 | DWF40A40 SanRex MODULE | DWF40A40.pdf |