창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT740-SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BT740 Series Brief BT740 Hardware Integration Guide BT740 Firmware User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | BT700 Series Bluetooth Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1, 클래스 1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2.1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -87dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 35mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BT740-SA-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BT740-SA | |
| 관련 링크 | BT74, BT740-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A8R2DAQ2A | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A8R2DAQ2A.pdf | |
![]() | VJ0603D111KLAAJ | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111KLAAJ.pdf | |
![]() | MS-SF4BC-3 | SIDE UTLTY MNTNG BRCKT 4 PC | MS-SF4BC-3.pdf | |
![]() | KA8082 | KA8082 FSC DIP | KA8082.pdf | |
![]() | 24C02NB2 | 24C02NB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C02NB2.pdf | |
![]() | FFV0306.1 | FFV0306.1 ORIGINAL QFP | FFV0306.1.pdf | |
![]() | 6P12000052 | 6P12000052 TXC SMD | 6P12000052.pdf | |
![]() | ABB.10012339 | ABB.10012339 S-C SMD or Through Hole | ABB.10012339.pdf | |
![]() | SC26C92AA/C1A | SC26C92AA/C1A PHILIPS PLCC | SC26C92AA/C1A.pdf | |
![]() | C0603X5R1C472KT00ON | C0603X5R1C472KT00ON TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1C472KT00ON.pdf | |
![]() | MIC2342R-2YTQ | MIC2342R-2YTQ MICREL TQFP32P | MIC2342R-2YTQ.pdf |