창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT730-SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BT730 Hardware Integration Guide BT730 Series Brief | |
| 제품 교육 모듈 | BT700 Series Bluetooth Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.0, 클래스 1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2.1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -87dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 5 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 35mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | BT730-SA-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BT730-SA | |
| 관련 링크 | BT73, BT730-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI5-025.0000 | 25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI5-025.0000.pdf | |
![]() | WP710A10PGT | Green 557nm LED Indication - Discrete 2.25V Radial | WP710A10PGT.pdf | |
![]() | 320025 | 320025 PHONEX SOP18 | 320025.pdf | |
![]() | 371M | 371M TI SOP8 | 371M.pdf | |
![]() | 54116/BJAJC | 54116/BJAJC TI SMD or Through Hole | 54116/BJAJC.pdf | |
![]() | MC74AC241N | MC74AC241N MOTOROLA DIP | MC74AC241N.pdf | |
![]() | SG11409 | SG11409 SG CDIP16 | SG11409.pdf | |
![]() | APH1608SGC-APC | APH1608SGC-APC KBR SMD or Through Hole | APH1608SGC-APC.pdf | |
![]() | 6PINCONNW/WIRES60MM | 6PINCONNW/WIRES60MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 6PINCONNW/WIRES60MM.pdf | |
![]() | TNY255PN/TNY255GN | TNY255PN/TNY255GN power dip sop | TNY255PN/TNY255GN.pdf | |
![]() | MN171602J5J | MN171602J5J ORIGINAL DIP | MN171602J5J.pdf |