창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BT687 (BL774B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BT687 (BL774B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BT687 (BL774B) | |
| 관련 링크 | BT687 (B, BT687 (BL774B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECNR70 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR70.pdf | |
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![]() | V62C1864-70P | V62C1864-70P ORIGINAL DIP | V62C1864-70P.pdf | |
![]() | BCM4311KFBG-P11 | BCM4311KFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM4311KFBG-P11.pdf | |
![]() | DH1450 | DH1450 TUBO DIP | DH1450.pdf | |
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![]() | YC164JR070R | YC164JR070R ORIGINAL SMD or Through Hole | YC164JR070R.pdf | |
![]() | 1SV279(TH3,T) | 1SV279(TH3,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV279(TH3,T).pdf |