창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT467KG220RAM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT467KG220RAM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT467KG220RAM | |
관련 링크 | BT467KG, BT467KG220RAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HT24C04-PC | HT24C04-PC ATMEL DIP | HT24C04-PC.pdf | |
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![]() | SW217 | SW217 o CDIP14 | SW217.pdf | |
![]() | SXA-0411-1K5-5% | SXA-0411-1K5-5% DRALORIC SMD or Through Hole | SXA-0411-1K5-5%.pdf | |
![]() | TEA1622P | TEA1622P NXP DIP | TEA1622P.pdf | |
![]() | JTX2N5561 | JTX2N5561 SILICONI CAN6 | JTX2N5561.pdf | |
![]() | FE5541A | FE5541A FE DIP8 | FE5541A.pdf | |
![]() | 852-10-100-10-001101 | 852-10-100-10-001101 PRECI-DIP ORIGINAL | 852-10-100-10-001101.pdf | |
![]() | R2S60272BG | R2S60272BG RENESA SMD or Through Hole | R2S60272BG.pdf | |
![]() | UPD84009S1-911-2C | UPD84009S1-911-2C NEC QFP | UPD84009S1-911-2C.pdf |