창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT258S-800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT258S-800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT258S-800 | |
관련 링크 | BT258S, BT258S-800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC153KAT1A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC153KAT1A.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-3.686400G | OSC XO 3.3V 3.6864MHZ | SIT8008BI-22-33E-3.686400G.pdf | |
![]() | MBR560MFST1G | DIODE SCHOTTKY 60V 5A 5DFN | MBR560MFST1G.pdf | |
![]() | 2534R-18H | 560µH Unshielded Molded Inductor 187mA 4.8 Ohm Max Radial | 2534R-18H.pdf | |
![]() | R1210N332D | R1210N332D RICOH SMD or Through Hole | R1210N332D.pdf | |
![]() | TIBPAL16L815CN | TIBPAL16L815CN TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L815CN.pdf | |
![]() | M1033-M | M1033-M IDT QFN | M1033-M.pdf | |
![]() | DP724SX | DP724SX CPL-E SOP-24L | DP724SX.pdf | |
![]() | MTP013-13 | MTP013-13 MYSON TSSOP | MTP013-13.pdf | |
![]() | PLFC1245P-560A | PLFC1245P-560A NEC SMD or Through Hole | PLFC1245P-560A.pdf | |
![]() | LP55281RL/NOPB | LP55281RL/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR 36-MicroSMDxt | LP55281RL/NOPB.pdf | |
![]() | UPD703003A | UPD703003A NEC TQFP-100 | UPD703003A.pdf |