창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BT137S-600D/T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BT137S-600D/T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BT137S-600D/T3 | |
관련 링크 | BT137S-6, BT137S-600D/T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMZ2012R301AT000 | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 600mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ2012R301AT000.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ103 | RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ103.pdf | |
![]() | CRCW060324R3FKTA | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060324R3FKTA.pdf | |
![]() | SCDCS5R5334HF | SCDCS5R5334HF KORCHIP SMD or Through Hole | SCDCS5R5334HF.pdf | |
![]() | MC74F827N | MC74F827N MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F827N.pdf | |
![]() | SA56023TW | SA56023TW PHILIPS TSSOP | SA56023TW.pdf | |
![]() | LA7434M | LA7434M SAY DIP | LA7434M.pdf | |
![]() | AP2121AK-3.3 | AP2121AK-3.3 BCD SOT23-5 | AP2121AK-3.3.pdf | |
![]() | 503948052 | 503948052 MOLEX SMD or Through Hole | 503948052.pdf | |
![]() | TPS613-B | TPS613-B TOSHIBA DIP2P | TPS613-B.pdf | |
![]() | MCP508AU | MCP508AU BB SOP16 | MCP508AU.pdf | |
![]() | 9081C-05-40 | 9081C-05-40 COTO SMD or Through Hole | 9081C-05-40.pdf |