창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BT111-A-HCI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BT111 Datasheet | |
주요제품 | Bluetooth 4.0 (BLE) Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -89dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART, USB | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1446-1029 BT111-A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BT111-A-HCI | |
관련 링크 | BT111-, BT111-A-HCI 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
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![]() | 416F50011AAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AAR.pdf | |
![]() | DS13390A2-33 | DS13390A2-33 DALLAS MSOP8 | DS13390A2-33.pdf | |
![]() | MKBPC1004 | MKBPC1004 HY/ SMD or Through Hole | MKBPC1004.pdf | |
![]() | 154-10417-E | 154-10417-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 154-10417-E.pdf | |
![]() | VP310/CG/CQ1N | VP310/CG/CQ1N MITEL QFP | VP310/CG/CQ1N.pdf | |
![]() | 6179T | 6179T MOT T R T0202 | 6179T.pdf | |
![]() | MP6-1L-1L-2Q-1E-00 | MP6-1L-1L-2Q-1E-00 ASTEC SMD or Through Hole | MP6-1L-1L-2Q-1E-00.pdf | |
![]() | HY5S7B2ALFP-6EC | HY5S7B2ALFP-6EC NA BGA | HY5S7B2ALFP-6EC.pdf | |
![]() | ST74F324J | ST74F324J ST QFP | ST74F324J.pdf | |
![]() | NL322522T-2R2K-N | NL322522T-2R2K-N HILISIN 1210 | NL322522T-2R2K-N.pdf | |
![]() | R52K8B | R52K8B IR SMD or Through Hole | R52K8B.pdf |