창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ130N03MS G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ130N03MS G | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Ta), 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.5m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ130N03MSG BSZ130N03MSGATMA1 BSZ130N03MSGINTR BSZ130N03MSGXT SP000313122 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ130N03MS G | |
관련 링크 | BSZ130N, BSZ130N03MS G 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | GCM31MR71E474KA37L | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31MR71E474KA37L.pdf | |
![]() | SL1021B600RG | GDT 600V 20KA T/H FAIL SHORT | SL1021B600RG.pdf | |
![]() | SCIHP1338-6R8M | 6.8µH Shielded Inductor 9A 22 mOhm Max Nonstandard | SCIHP1338-6R8M.pdf | |
![]() | CWD4890H | RELAY SSR 48-660 V | CWD4890H.pdf | |
![]() | RNCS0805BTC21K3 | RES SMD 21.3KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RNCS0805BTC21K3.pdf | |
![]() | 18121C182K4T2A | 18121C182K4T2A AVX SMD or Through Hole | 18121C182K4T2A.pdf | |
![]() | EP180B956C6 | EP180B956C6 ALTERA SMD or Through Hole | EP180B956C6.pdf | |
![]() | 749374-3 | 749374-3 AMP SMD or Through Hole | 749374-3.pdf | |
![]() | SN74HC273AP | SN74HC273AP TI DIP-20 | SN74HC273AP.pdf | |
![]() | M6052-74 | M6052-74 OKI QFP-44P | M6052-74.pdf | |
![]() | XC4010XL-09PQ100C | XC4010XL-09PQ100C XILINX QFP100 | XC4010XL-09PQ100C.pdf | |
![]() | FDG316P-LF | FDG316P-LF Fairchild SC70-6 | FDG316P-LF.pdf |