창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ100N03LSGATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ100N03LS G | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1614 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 30W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ100N03LS G BSZ100N03LSG BSZ100N03LSGINTR BSZ100N03LSGINTR-ND BSZ100N03LSGXT SP000304135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ100N03LSGATMA1 | |
관련 링크 | BSZ100N03L, BSZ100N03LSGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CMF2012F-261-2P-T | CMF2012F-261-2P-T EMTEK SMD | CMF2012F-261-2P-T.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-YI07 | K8D3216UTC-YI07 SAMSUNG TSOP | K8D3216UTC-YI07.pdf | |
![]() | SI3863DV TEL:82766440 | SI3863DV TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI3863DV TEL:82766440.pdf | |
![]() | 617280-02 | 617280-02 ORIGINAL DIP | 617280-02.pdf | |
![]() | TCA0372DWR2G | TCA0372DWR2G ORIGINAL SOP16 | TCA0372DWR2G .pdf | |
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![]() | LM3102 | LM3102 NS SOP-8 | LM3102.pdf | |
![]() | NL565050T-822J-S3-N | NL565050T-822J-S3-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-822J-S3-N.pdf | |
![]() | A8351601F | A8351601F AMIC QFP | A8351601F.pdf | |
![]() | BX8267LNL | BX8267LNL Pulse SMD or Through Hole | BX8267LNL.pdf | |
![]() | 24C08PC25 | 24C08PC25 AT DIP-8 | 24C08PC25.pdf |