창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ088N03LSGATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSZ088N03LS G | |
PCN 기타 | Multiple Changes 09/Jul/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1614 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.8m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 35W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TSDSON-8(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSZ088N03LS G BSZ088N03LSG BSZ088N03LSGINTR BSZ088N03LSGINTR-ND BSZ088N03LSGXT SP000304138 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSZ088N03LSGATMA1 | |
관련 링크 | BSZ088N03L, BSZ088N03LSGATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | T530D687M2R5ATE010 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D687M2R5ATE010.pdf | |
![]() | RT0603WRB0722R6L | RES SMD 22.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0722R6L.pdf | |
![]() | 2A333 | 2A333 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A333.pdf | |
![]() | SMI-5VDC-SL-C | SMI-5VDC-SL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-5VDC-SL-C.pdf | |
![]() | SE105 | SE105 SK TO-220 | SE105.pdf | |
![]() | ADS5424IPJYRG4 | ADS5424IPJYRG4 BB QFP | ADS5424IPJYRG4.pdf | |
![]() | D3896 | D3896 ROHM TSOP16 | D3896.pdf | |
![]() | PT3108 | PT3108 WYC SMD or Through Hole | PT3108.pdf | |
![]() | AGL23366ET | AGL23366ET AGILENT SMD or Through Hole | AGL23366ET.pdf | |
![]() | PMB6810 V1.7 | PMB6810 V1.7 N/A NC | PMB6810 V1.7.pdf | |
![]() | SMR25D | SMR25D SUNLED ROHS | SMR25D.pdf | |
![]() | SN65HVD33RHLTG4 | SN65HVD33RHLTG4 TI/BB QFN20 | SN65HVD33RHLTG4.pdf |