창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSZ033N03LSCG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSZ033N03LSCG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSDSON-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSZ033N03LSCG | |
관련 링크 | BSZ033N, BSZ033N03LSCG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-5112-W-T1 | RES SMD 51.1K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-5112-W-T1.pdf | |
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![]() | TLP371/TOS | TLP371/TOS ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP371/TOS.pdf | |
![]() | IH0603D2D2R-00 | IH0603D2D2R-00 Steward SMD | IH0603D2D2R-00.pdf | |
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![]() | SC85227P | SC85227P MOT DIP40 | SC85227P.pdf | |
![]() | BCM7038KPBI | BCM7038KPBI BROADCOM BGA | BCM7038KPBI.pdf | |
![]() | FAR-G6CR-1G895 | FAR-G6CR-1G895 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6CR-1G895.pdf | |
![]() | 22-05-3031 | 22-05-3031 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-3031.pdf | |
![]() | VS485CPA | VS485CPA VOSSEL DIP | VS485CPA.pdf |