창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSY58 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSY58 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN to-39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSY58 | |
관련 링크 | BSY, BSY58 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
USL1HR33MDD | 0.33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USL1HR33MDD.pdf | ||
YS272M | YS272M BL SMD or Through Hole | YS272M.pdf | ||
3224W1503E | 3224W1503E BRN SMD or Through Hole | 3224W1503E.pdf | ||
MIC94060YMT-TR | MIC94060YMT-TR ORIGINAL DIP | MIC94060YMT-TR.pdf | ||
26LS33LM/B | 26LS33LM/B REI Call | 26LS33LM/B.pdf | ||
BZX84-C4V7 4.7V | BZX84-C4V7 4.7V PHILIPS SOT23 | BZX84-C4V7 4.7V.pdf | ||
UDZS TE-17 5.6B | UDZS TE-17 5.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 5.6B.pdf | ||
CD4086BMTG4 | CD4086BMTG4 TI SOIC | CD4086BMTG4.pdf | ||
N81-C90X | N81-C90X EPCOS SMD or Through Hole | N81-C90X.pdf | ||
MC74LS74AP | MC74LS74AP MOTOROLA DIP-14 | MC74LS74AP.pdf | ||
668AB3 | 668AB3 ON SOP8 | 668AB3.pdf |