창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSY24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSY24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSY24 | |
관련 링크 | BSY, BSY24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMV0G101MFD1TE | 100µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UMV0G101MFD1TE.pdf | |
![]() | 381LQ271M450A022 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 675 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ271M450A022.pdf | |
![]() | 2-1393139-2 | RELAY | 2-1393139-2.pdf | |
![]() | Y14962K49000T0R | RES SMD 2.49K OHM 0.15W 1206 | Y14962K49000T0R.pdf | |
![]() | CMF552K0000FHBF | RES 2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0000FHBF.pdf | |
![]() | LE82Q963 SL9R2 | LE82Q963 SL9R2 INTEL BGA | LE82Q963 SL9R2.pdf | |
![]() | D4168CT | D4168CT NEC DIP | D4168CT.pdf | |
![]() | MDIN150 | MDIN150 SAMSUNG HDDEINTERLACER | MDIN150.pdf | |
![]() | U3870(TFK) | U3870(TFK) TFK SMD or Through Hole | U3870(TFK).pdf | |
![]() | R21256-15 | R21256-15 R DIP | R21256-15.pdf | |
![]() | MAX1240BCPA | MAX1240BCPA MAX PDIP | MAX1240BCPA.pdf | |
![]() | NCP803SN308T1G(XHZ) | NCP803SN308T1G(XHZ) ON SOT23 | NCP803SN308T1G(XHZ).pdf |