창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSX63/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSX63/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSX63/10 | |
| 관련 링크 | BSX6, BSX63/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1PMT5944C/TR7 | DIODE ZENER 62V 3W DO216AA | 1PMT5944C/TR7.pdf | |
![]() | 8532R-39K | 1.5mH Unshielded Inductor 340mA 3 Ohm Max 2-SMD | 8532R-39K.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1503V | RES SMD 150K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1503V.pdf | |
![]() | DS306-54Y5S222M50 | DS306-54Y5S222M50 muRata DIP | DS306-54Y5S222M50.pdf | |
![]() | 3-1761603-4 | 3-1761603-4 AMPTYCO SMD or Through Hole | 3-1761603-4.pdf | |
![]() | W25P80VSNIG | W25P80VSNIG Winbond SOP8 | W25P80VSNIG.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-BJJ | PPC970FX6SB-BJJ MOT BGA | PPC970FX6SB-BJJ.pdf | |
![]() | K4N56163QI-ZC20000 | K4N56163QI-ZC20000 SAMSUNG TSOP | K4N56163QI-ZC20000.pdf | |
![]() | SIM900FWB10 | SIM900FWB10 SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900FWB10.pdf | |
![]() | T85750/001 | T85750/001 TRUMPION SOP | T85750/001.pdf | |
![]() | 5962-8670507RA | 5962-8670507RA ORIGINAL DIP | 5962-8670507RA.pdf |