창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSV68 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSV68 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSV68 | |
관련 링크 | BSV, BSV68 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 768203220GP | RES ARRAY 10 RES 22 OHM 20SOIC | 768203220GP.pdf | |
![]() | CC2650DK | KIT DEV FOR SMART/ZIGBEE/6LOWPAN | CC2650DK.pdf | |
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![]() | MSW-2 | MSW-2 MCL SOP8 | MSW-2.pdf | |
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![]() | MC33193PG(DIP-8) | MC33193PG(DIP-8) ON DIP8 | MC33193PG(DIP-8).pdf | |
![]() | CRO2535A-LF | CRO2535A-LF Z-COMM SMD | CRO2535A-LF.pdf | |
![]() | BZX79A18 | BZX79A18 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79A18.pdf | |
![]() | 35v330ufY | 35v330ufY rubycon SMD or Through Hole | 35v330ufY.pdf | |
![]() | T0705 | T0705 TI TSSOP8 | T0705.pdf |