창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSU1066H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSU1066H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSU1066H | |
| 관련 링크 | BSU1, BSU1066H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LR2512-R20FW | RES SMD 0.2 OHM 1% 2W 2512 | LR2512-R20FW.pdf | |
![]() | CMF605K1200BER6 | RES 5.12K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K1200BER6.pdf | |
![]() | TRSFT5 | TRSFT5 BUSSMAN SMD or Through Hole | TRSFT5.pdf | |
![]() | P4040NSN1PNB | P4040NSN1PNB FREESCALE SMD or Through Hole | P4040NSN1PNB.pdf | |
![]() | XC2C128-6CS56C | XC2C128-6CS56C XILINX BGA56 | XC2C128-6CS56C.pdf | |
![]() | LD27C210 | LD27C210 INTEL DIP | LD27C210.pdf | |
![]() | IRKH91/14AS90 | IRKH91/14AS90 IR SMD or Through Hole | IRKH91/14AS90.pdf | |
![]() | A8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) | A8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) ORIGINAL SMD or Through Hole | A8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01).pdf | |
![]() | CLC201AM | CLC201AM CLC CAN12 | CLC201AM.pdf | |
![]() | GD74LS139J | GD74LS139J GD DIP | GD74LS139J.pdf | |
![]() | MX7837SQ | MX7837SQ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MX7837SQ.pdf | |
![]() | CA3023 | CA3023 INTERSIL CAN12 | CA3023.pdf |