창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSTP3590 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSTP3590 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSTP3590 | |
| 관련 링크 | BSTP, BSTP3590 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215097301E3 | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | MAL215097301E3.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1213 | RES SMD 121K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1213.pdf | |
![]() | BXCB4545452-D2-B | BXCB4545452-D2-B BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXCB4545452-D2-B.pdf | |
![]() | VLS4012-101MR25 | VLS4012-101MR25 TDK SMD | VLS4012-101MR25.pdf | |
![]() | UP1782 | UP1782 UPI VDFN3x3-10L | UP1782.pdf | |
![]() | 2.5MSF02 | 2.5MSF02 LUMBERG SMD or Through Hole | 2.5MSF02.pdf | |
![]() | LM3411M5-3.3 NOPB | LM3411M5-3.3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3411M5-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | JM-H2008-C01 | JM-H2008-C01 ORIGINAL SMD or Through Hole | JM-H2008-C01.pdf | |
![]() | MAX802MCSA+T | MAX802MCSA+T MAXIM SOP-8 | MAX802MCSA+T.pdf | |
![]() | PIC12C509A041-SM | PIC12C509A041-SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509A041-SM.pdf | |
![]() | 59681(142) | 59681(142) ST SOP10 | 59681(142).pdf | |
![]() | XC6371A702PRN | XC6371A702PRN TOREX SOT89 | XC6371A702PRN.pdf |