창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BST82(02P) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BST82(02P) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BST82(02P) | |
| 관련 링크 | BST82(, BST82(02P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19311600001 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 19311600001.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-008.0000.pdf | |
![]() | ERJ-S03F4303V | RES SMD 430K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F4303V.pdf | |
![]() | 766143220GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 22 OHM 14SOIC | 766143220GPTR7.pdf | |
![]() | 2SD2004 | 2SD2004 ROHM TO-92L | 2SD2004.pdf | |
![]() | K4R761869E-QC19 | K4R761869E-QC19 SAMSUNG BGA | K4R761869E-QC19.pdf | |
![]() | BCR10DM-8 | BCR10DM-8 MIT TO-220 | BCR10DM-8.pdf | |
![]() | 1812 260 | 1812 260 PPTC SMD or Through Hole | 1812 260.pdf | |
![]() | CSACV32.00M | CSACV32.00M MURATA SMD or Through Hole | CSACV32.00M.pdf | |
![]() | XC9572XL-7PQ100C | XC9572XL-7PQ100C XILINX QFP100 | XC9572XL-7PQ100C.pdf | |
![]() | CEM8885 | CEM8885 CET SOP-8 | CEM8885.pdf | |
![]() | ASJCR216813FL | ASJCR216813FL RALT SMD or Through Hole | ASJCR216813FL.pdf |