창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS84AKW,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS84AKW Datasheet | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 150mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 100mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.35nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 36pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 260mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8395-2 934065305115 BSS84AKW115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS84AKW,115 | |
관련 링크 | BSS84AK, BSS84AKW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TZMC1V0-GS08 | DIODE ZENER 1V 500MW SOD80 | TZMC1V0-GS08.pdf | ||
RP73D2B18R2BTG | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B18R2BTG.pdf | ||
942H-1A-100DS-T | 942H-1A-100DS-T HSINDA SMD or Through Hole | 942H-1A-100DS-T.pdf | ||
LTAGE | LTAGE LT MSOP10 | LTAGE.pdf | ||
FH12-45S-0.5SV(80) | FH12-45S-0.5SV(80) HRS SMD or Through Hole | FH12-45S-0.5SV(80).pdf | ||
EP3C80F780C8J | EP3C80F780C8J ALTERA BGA | EP3C80F780C8J.pdf | ||
AD571JD/KD | AD571JD/KD AD DIP18 | AD571JD/KD.pdf | ||
B57371V2682J060 | B57371V2682J060 EPCOS SMD | B57371V2682J060.pdf | ||
SH123 | SH123 SEIKO DIP8 | SH123.pdf | ||
CGA4J1X7R1E335KT | CGA4J1X7R1E335KT TDK SMD | CGA4J1X7R1E335KT.pdf | ||
LM34923MM/NOPB | LM34923MM/NOPB TI SMD or Through Hole | LM34923MM/NOPB.pdf | ||
BCM3509KPFG(P23) | BCM3509KPFG(P23) BROADCOM MQFP128 | BCM3509KPFG(P23).pdf |