창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS8402DW-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS8402DW Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 Bond Wire 3/May/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V, 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 115mA, 130mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5옴 @ 50mA, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS8402DW-FDITR BSS8402DW7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS8402DW-7-F | |
관련 링크 | BSS8402, BSS8402DW-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
RP73D1J6K04BTG | RES SMD 6.04KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J6K04BTG.pdf | ||
YR1B1K5CC | RES 1.50K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B1K5CC.pdf | ||
1701232000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1701232000.pdf | ||
ICTE15-E3/1 | ICTE15-E3/1 IT SMD or Through Hole | ICTE15-E3/1.pdf | ||
APM4463KC-TR TEL:82766440 | APM4463KC-TR TEL:82766440 APM SOP | APM4463KC-TR TEL:82766440.pdf | ||
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22201D335KAT2A | 22201D335KAT2A AVX SMD or Through Hole | 22201D335KAT2A.pdf | ||
KID65501F | KID65501F KEC SMD or Through Hole | KID65501F.pdf |