창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS64,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSS64 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 15mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 20 @ 10mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6227-2 933331500215 BSS64 T/R BSS64 T/R-ND BSS64,215-ND BSS64215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSS64,215 | |
| 관련 링크 | BSS64, BSS64,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | PTCTZ3MR500MTE | THERMISTOR 50 OHM 425V SMT PTC | PTCTZ3MR500MTE.pdf | |
|  | 1N5378E3/TR12 | DIODE ZENER 100V 5W T18 | 1N5378E3/TR12.pdf | |
|  | TDM3U135N18KOF | TDM3U135N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TDM3U135N18KOF.pdf | |
|  | IDT70V24L15PFG | IDT70V24L15PFG IDT QFP | IDT70V24L15PFG.pdf | |
|  | STA013RL=STA013 | STA013RL=STA013 ST SMD | STA013RL=STA013.pdf | |
|  | MAC12NQ | MAC12NQ ON SMD or Through Hole | MAC12NQ.pdf | |
|  | HIF3FC-40PA-2.54DS | HIF3FC-40PA-2.54DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-40PA-2.54DS.pdf | |
|  | Z84C3006PEC(Z80CTC) | Z84C3006PEC(Z80CTC) ZILOG DIP28 | Z84C3006PEC(Z80CTC).pdf | |
|  | MAX4929EEEP+ | MAX4929EEEP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4929EEEP+.pdf | |
|  | SHWJ1039 | SHWJ1039 MOT SMD or Through Hole | SHWJ1039.pdf | |
|  | QS74LCX4X244 | QS74LCX4X244 QS SSOP | QS74LCX4X244.pdf |