창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS52 | |
| 관련 링크 | BSS, BSS52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347040JF02W0 | 0.047µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385347040JF02W0.pdf | |
![]() | RT0805BRC076K34L | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC076K34L.pdf | |
![]() | PE2010DKM070R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1/2W 2010 | PE2010DKM070R03L.pdf | |
![]() | IDT7005L35J/25J | IDT7005L35J/25J IDT PLCC | IDT7005L35J/25J.pdf | |
![]() | LE82BOGV QP33 | LE82BOGV QP33 INTEL BGA | LE82BOGV QP33.pdf | |
![]() | 5058764004 | 5058764004 Tyco SMD or Through Hole | 5058764004.pdf | |
![]() | DM54LS54J | DM54LS54J NS SMD or Through Hole | DM54LS54J.pdf | |
![]() | GL850A-03 | GL850A-03 GENESY QFP | GL850A-03.pdf | |
![]() | 2SK2704 | 2SK2704 SANKEN SMD or Through Hole | 2SK2704.pdf | |
![]() | RN1K337M18040 | RN1K337M18040 SAMWH DIP | RN1K337M18040.pdf | |
![]() | OEC6047B | OEC6047B ORION SMD or Through Hole | OEC6047B.pdf |