창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS315P H6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS315P | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 1.5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 11µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.3nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 282pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS315P H6327-ND BSS315PH6327 BSS315PH6327XTSA1 SP000928946 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS315P H6327 | |
관련 링크 | BSS315P, BSS315P H6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 383LX681M400N052 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 244 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 383LX681M400N052.pdf | |
![]() | KZ23C3V6 KD4 SOT-23 | KZ23C3V6 KD4 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | KZ23C3V6 KD4 SOT-23.pdf | |
![]() | TS5A23157DGSRE4 | TS5A23157DGSRE4 TEXAS MSOP-10 | TS5A23157DGSRE4.pdf | |
![]() | M30625MGM | M30625MGM MITSUBIS QFP | M30625MGM.pdf | |
![]() | LM2621MMXNOPB | LM2621MMXNOPB NS na | LM2621MMXNOPB.pdf | |
![]() | ACY12 | ACY12 ST/MOTO CAN to-39 | ACY12.pdf | |
![]() | LF44 | LF44 ORIGINAL SMD or Through Hole | LF44.pdf | |
![]() | K4D261638E-TC33 | K4D261638E-TC33 SAMSUNG TSOP | K4D261638E-TC33.pdf | |
![]() | CP-20-39 | CP-20-39 COMBIPLAST SMD or Through Hole | CP-20-39.pdf | |
![]() | B37872R5223M43 | B37872R5223M43 EPCOS NA | B37872R5223M43.pdf |