창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS306NL632 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS306NL632 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS306NL632 | |
| 관련 링크 | BSS306, BSS306NL632 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H3R3C080AD | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H3R3C080AD.pdf | |
![]() | RG3216N-2610-W-T1 | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2610-W-T1.pdf | |
![]() | CP000730R00KE663 | RES 30 OHM 7W 10% AXIAL | CP000730R00KE663.pdf | |
![]() | M51232 | M51232 MIT DIP | M51232.pdf | |
![]() | XCV300FGG456AFP | XCV300FGG456AFP XILINX BGA | XCV300FGG456AFP.pdf | |
![]() | SG51K.0365A | SG51K.0365A SG DIP4 | SG51K.0365A.pdf | |
![]() | LM2825HN-ADJNOPB | LM2825HN-ADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2825HN-ADJNOPB.pdf | |
![]() | U1010CS | U1010CS IOR SOP-8 | U1010CS.pdf | |
![]() | 4N26XSMTR | 4N26XSMTR ISOCOM DIPSOP | 4N26XSMTR.pdf | |
![]() | CM15DL-12H | CM15DL-12H MIT SMD or Through Hole | CM15DL-12H.pdf | |
![]() | 82S181N | 82S181N S DIP | 82S181N.pdf | |
![]() | RD1E228M12025BB100 | RD1E228M12025BB100 SAMW SMD or Through Hole | RD1E228M12025BB100.pdf |