창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS192PH6327FTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS192P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 190mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 190mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 130µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 104pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT89 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSS192PH6327FTSA1TR SP001047642 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS192PH6327FTSA1 | |
관련 링크 | BSS192PH63, BSS192PH6327FTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D180MXBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MXBAP.pdf | |
![]() | BFC238363392 | 3900pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238363392.pdf | |
![]() | RG2012P-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1782-B-T5.pdf | |
![]() | APE6812U-E-HF | APE6812U-E-HF APEC SC-70 | APE6812U-E-HF.pdf | |
![]() | 59050-1-S-00-0 | 59050-1-S-00-0 HAMLIN SMD or Through Hole | 59050-1-S-00-0.pdf | |
![]() | LP2982IBP-3.0 | LP2982IBP-3.0 NS SOT23-5 | LP2982IBP-3.0.pdf | |
![]() | MT47H128M8HQ-5E:E | MT47H128M8HQ-5E:E MICRON FBGA60 | MT47H128M8HQ-5E:E.pdf | |
![]() | MD6S-T | MD6S-T RECTRON SOP-4 | MD6S-T.pdf | |
![]() | 2217-33 | 2217-33 TI TSSOP20 | 2217-33.pdf | |
![]() | WM8311GEB | WM8311GEB WOLFSON BGA-121 | WM8311GEB.pdf | |
![]() | GTL2012PW,118 | GTL2012PW,118 NXP SMD or Through Hole | GTL2012PW,118.pdf |