창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138W-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS138W Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5옴 @ 220mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS138W-FDITR BSS138W7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS138W-7-F | |
관련 링크 | BSS138, BSS138W-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | V5.5MLA0805NA | VARISTOR 8.2V 120A 0805 | V5.5MLA0805NA.pdf | |
![]() | CDRH4D22NP-2R3NC | 2.3µH Shielded Inductor 3.6A 25.4 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-2R3NC.pdf | |
![]() | 08051J1R2BB800J | 08051J1R2BB800J AVX SMD | 08051J1R2BB800J.pdf | |
![]() | 2SD2558 | 2SD2558 SanKen TO-3PF | 2SD2558.pdf | |
![]() | A627 | A627 ORIGINAL NEC | A627.pdf | |
![]() | HPFC5400C/1.1 | HPFC5400C/1.1 ANGI BGA | HPFC5400C/1.1.pdf | |
![]() | MT6229BA | MT6229BA IC IC | MT6229BA.pdf | |
![]() | RJ2421FA0PB | RJ2421FA0PB SHARP DIP14 | RJ2421FA0PB.pdf | |
![]() | TPS7A6550EVM | TPS7A6550EVM TI SMD or Through Hole | TPS7A6550EVM.pdf | |
![]() | TC9372F-608 | TC9372F-608 TOS TQFP | TC9372F-608.pdf | |
![]() | MC10501BEBJC | MC10501BEBJC ORIGINAL CDIP | MC10501BEBJC.pdf | |
![]() | HZ7C3TA-EQ | HZ7C3TA-EQ ORIGINAL DO35 | HZ7C3TA-EQ.pdf |