창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS138TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSS138 Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1467 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5옴 @ 220mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSS138ZXTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSS138TA | |
관련 링크 | BSS1, BSS138TA 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
TR3D107K010C0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D107K010C0100.pdf | ||
H460K4BDA | RES 60.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H460K4BDA.pdf | ||
Y002435K7000V0L | RES 35.7K OHM .3W .005% RADIAL | Y002435K7000V0L.pdf | ||
S5969-RevA5-030812 | S5969-RevA5-030812 BOTHHAND SOPDIP | S5969-RevA5-030812.pdf | ||
7000-40221-6350060 | 7000-40221-6350060 MURR SMD or Through Hole | 7000-40221-6350060.pdf | ||
XC2VP7-6FGG456I | XC2VP7-6FGG456I XILINX BGA456 | XC2VP7-6FGG456I.pdf | ||
ML12019-5P | ML12019-5P LANSDALE SOP-8 | ML12019-5P.pdf | ||
C7808 | C7808 UTC TO-220 | C7808.pdf | ||
GM6250-1.8ST89 | GM6250-1.8ST89 GAMMA SOT-89 | GM6250-1.8ST89.pdf | ||
SMBJ24CA-TRE3 | SMBJ24CA-TRE3 Microsemi SMD or Through Hole | SMBJ24CA-TRE3.pdf | ||
876102400000 | 876102400000 FINDER SMD or Through Hole | 876102400000.pdf | ||
ROK-186MH | ROK-186MH MINI SMD or Through Hole | ROK-186MH.pdf |